ラピダスが設計支援網を拡大、先端半導体の受注と国内供給網をどう変えるか
ラピダスが東芝など17社と連携し、顧客の要求に合わせて半導体の設計から製造まで支援する体制を強化。設計支援網が受注、製造装置・材料の採用、国内供給網にもたらす影響と、企業が確認すべき実務上の論点を解説します。
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SCREENのインド進出と保守拠点の論点
SCREENホールディングスが2027年夏にもインドへ進出し、洗浄装置の初納入に合わせて駐在拠点を設けるとの報道を基に、確認できた事実と未定の点を分け、Tata ElectronicsがPSMCと進める工場建設の公式情報も踏まえて、装置・材料メーカーが保守体制で確認すべき論点を解説します。
TSMC設計支援と先端パッケージの論点
SynopsysとTSMCの2026年9月の協業発表を基に、A14向けEDAフローと先端パッケージの設計支援を解説し、認証済みフローと製品の量産成立を区別しながら、チップレットの電源・熱・接続、設計データの版管理、検証の責任分担など、確認すべき条件を比較表とFAQで整理します。
High NA EUVと半導体材料の準備
ASMLとTSMCが発表した12インチフォトマスクへの移行構想を起点に、High NA EUVが半導体製造装置・材料の調達に与える論点を、2030年以降の計画と現在の導入を区別しながら、マスク基板、検査、搬送、顧客認定の確認項目を比較表とFAQで整理して解説します。